Job description
Bosch Group, leader mondial de l’ingénierie et des technologies de pointe, recherche un(e) Ingénieur(e) Développement spécialisé(e) en technologie wafer MEMS pour rejoindre son centre d’innovation à Espoo, Finlande. Vous intégrerez le réseau international Bosch MEMS, une équipe multidisciplinaire composée de scientifiques, d’ingénieurs de process, de spécialistes qualité et de partenaires de fonderie allemands. Votre mission principale sera de concevoir, développer et industrialiser les processus de fabrication de wafers destinés aux capteurs et actionneurs micro‑électromécaniques (MEMS) utilisés dans les domaines de l’automobile, de l’énergie et de l’IoT.
**Principales responsabilités**
- Concevoir des processus de dépôt, gravure, lithographie et encapsulation adaptés aux exigences fonctionnelles et de fiabilité des produits MEMS, depuis le stade de concept jusqu’à la production en série.
- Planifier, exécuter et piloter des campagnes d’expérimentation (Design of Experiments – DoE) en utilisant des outils statistiques avancés (ANOVA, régression, analyse multivariée) afin d’optimiser les paramètres de process et de réduire les variations.
- Analyser les données de production à l’aide de logiciels de traitement automatisé (Python, MATLAB, JMP) et générer des rapports d’interprétation clairs pour les équipes de projet.
- Évaluer la faisabilité technique et économique des nouvelles technologies, en collaborant étroitement avec les équipes de fonderie en Allemagne pour assurer la transférabilité des processus.
- Identifier, diagnostiquer et résoudre les problèmes de développement et d’industrialisation (défauts de wafer, rendements faibles, non‑conformités) en appliquant des méthodologies de résolution de problèmes (8D, RCA).
- Garantir la conformité aux exigences qualité (ISO 9001, IATF 16949) en rédigeant les documents de processus, les plans de contrôle et les dossiers de release.
- Contribuer à la rédaction de brevets et à la protection de la propriété intellectuelle liée aux innovations MEMS.
- Participer activement aux revues de projet, aux comités techniques internationaux et aux formations internes pour diffuser les bonnes pratiques.
**Profil recherché**
- Diplôme d’ingénieur (Bac+5) en micro‑électronique, physique appliquée, génie des procédés ou discipline équivalente.
- Minimum 3 à 5 ans d’expérience professionnelle dans le développement de processus wafer MEMS ou semi‑conducteurs, idéalement en environnement de fonderie.
- Maîtrise des techniques de micro‑fabrication (CVD, PVD, DRIE, lithographie, métrologie) et des outils de simulation de processus.
- Solides compétences en analyse de données et en statistiques (DoE, SPC, Six Sigma).
- Bonne maîtrise de l’anglais (écrit et oral) ; le français est un atout.
- Autonomie, créativité, sens de l’innovation et capacité à travailler en équipe multiculturelle.
- Excellentes compétences en communication pour présenter des résultats complexes à des interlocuteurs variés.
**Ce que nous offrons**
- Un environnement de travail stimulant au sein d’un groupe technologique de renommée mondiale.
- Des projets à fort impact, avec des perspectives de développement de carrière à l’international.
- Un package de rémunération attractif, incluant des avantages sociaux, un plan de formation continue et des possibilités de mobilité interne.
- Un cadre de travail moderne à Espoo, proche des transports en commun et des services de la ville.
Rejoignez Bosch et participez à la création de la prochaine génération de capteurs MEMS qui façonneront le futur de la mobilité et de l’énergie intelligente.
